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嵌入式開發板外殼設計
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  • 發 布 人：xclfwy18
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  • 嵌入式開發板外殼設計
  • 本圖紙為一款非標設計的嵌入式開發板的外殼三維模型。外殼材質采用黃銅材質，方便散熱。頂部設置有散熱孔，底部四角有安裝螺孔，側面為接口開口。設置有一個USA接口和DC電源口。...
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